水平式等离子清洗机KME-SP1000L

专为电路板设计清洗软板、硬板、软硬结合板等，水平试清洗、活化效果好，除胶能力强。

用途：

大于号.png 线路板表面活化，提高孔壁与镀铜层结合力

大于号.png 化学沉金、电镀前手指、焊盘表面清洗

大于号.png 硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、活化

大于号.png 线路板通孔、盲孔、埋孔除胶渣

大于号.png 电子材料的表面粗化与清洁

特点：

大于号.png 水平电极设计，可满足软性产品处理需求

大于号.png 合理的等离子反应空间，使处理更均匀

大于号.png 集成的控制系统设计，操作方便

大于号.png 良好的安全性，多功能安全保护

大于号.png 低耗能、耗气产品

使用范围：

大于号.png 线路板行业、LED光电行业、半导体IC行业、手机制造行业、硅胶、塑胶、聚合体行业、太阳能光伏行业

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咨询电话：0755-27092401

等离子处理效果

等离子测试：孔内除胶

高TG、高孔径比孔内除胶后清洗效果

等离子测试：激光孔内除炭黑

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机台名称	水平式等离子清洗机( Plasma)
机台型号	KME-SP1000L
机合规格	水平式15层
外形尺寸	长宽高=185016101925，腔体航空铝合金
结构组成	真空发生系统、人机界面、电气控制系统、真空腔体、等离子发生器等几部分
电源系统	40kHz等离子体发生源
控制系统	触摸屏+PLC自动控制+水冷系统
进气系统	2-6路工作气体可选：Ar、N2、H2、CF4、O2、压缩空气